INTEGRATED CIRCUIT (IC)
Pengertian
Integrated Circuit atau disingkat dengan IC adalah komponen elektronika aktif yang terdiri dari gabungan banyak sekali transistor, dioda, resistor dan kapasitor yang diintegrasikan menjadi suatu rangkaian rlektronika dalam sebuah kemasan chip kecil. Bahan semikonduktor merupakan bahan utama pembentuk IC, yang paling sering digunakan adalah silicon.
Komponen IC sangat bermacam-macam dan memiliki fungsi yang berbeda-beda. Bentuk IC pun juga sangat bermacam-macam, mulai dari yang mirip transistor, single in line, dual line, sampai dengan persegi seperti prosesor komputer. IC juga diklasifikasikan menjadi beberapa bagian lagi.
IC dapat dibedakan menjadi 2, yakni IC monolitik dan juga IC hybrid. IC monolitik adalah jenis IC yang berdiri sendiri mengatur satu blok rangkaian tanpa bergabung dengan IC lainnya. Sedangkan IC hybrid adalah jenis IC yang terdiri dari beberapa IC yang bergabung menjadi satu dalam sebuah blok PCB.
A. Pengelompokan IC berdasarkan Pengaplikasiannya
1. Fungsi IC Analog
IC Analog adalah IC yang beroperasi pada sinyal yang berbentuk gelombang kontinyu.
- Penguat Daya (Amplifier)
- Penguat Operasional (Op Amp)
- Penguat Sinyal (Signal Amplifier)
- Penguat Sinyal Mikro (Microwave Amplifier)
- Penguat RF dan IF
- Multiplier
- Voltage Regulator
- Regulator Tegangan (Voltage Regulator)
- Penerima Frekuensi Radio
2. Fungsi IC Digital
IC Digital adalah IC yang beroperasi pada sinyal digital yaitu sinyal yang hanya memiliki 2 level yakni “Tinggi” dan “Rendah” atau dilambangkan dengan kode biner “1” dan “0”.
- Gerbang Logika
- Flip Flop
- Timer
- Counter
- Clock
- Multiplexer
- Memory
- Calculator
- Mikrokontrol
- Mikroprosesor
3. IC Campuran (Mixed IC)
IC campuran adalah IC yang mengkombinasikan fungsi IC Analog dan IC Digital ke dalam kemasan satu IC. Pada umumnya, IC jenis Kombinasi Digital dan Analog ini digunakan sebagai IC yang mengkonversikan sinyal Digital menjadi Analog (D/A Converter) ataupun sinyal Analog menjadi sinyal Digital (A/D Converter). Seiring dengan perkembangan Teknologi IC, IC jenis Campuran ini memungkinkan untuk mengintegrasikan Sinyal Digital dengan fungsi RF kedalam satu kemasan IC.
B. Pengelompokan IC berdasarkan Jumlah Komponennya
1. Small-scale integration (SSI)
Small-scale integration atau IC SSI adalah IC yang berskala kecil yaitu hanya terdiri dari beberapa transistor didalamnya.
2. Medium-scale integration (MSI)
Medium-scale integration (MSI) ini terdiri dari ratusan transistor dalam sebuah kemasan IC. IC yang berskala Menengah ini dikembangkan pada tahun 1960-an dan lebih ekonomis jika dibanding dengan IC Small-scale integration (SSI).
3. Large-scale integration (LSI)
Large-scale integration atau LSI adalah IC yang terdiri dari ribuan transistor didalamnya. IC Mikroprosesor pertama yang dikembangkan untuk Kalkulator dikembangkan pada tahun 1970-an memiliki kurang dari 4000 buah transistor.
4. Very large-scale integration (VLSI)
Very large-scale integration atau disingkat dengan IC VLSI adalah IC yang terdiri dari puluhan ribu hingga ratusan ribu transistor didalam kemasannya. IC yang berskala sangat besar ini dikembangkan mulai tahun 1980-an.
5. Ultra large-scale integration (ULSI)
Ultra large-scale integration (ULSI) adalah IC yang terdiri dari lebih dari 1 juta transistor didalammnya.
C. Pengelompokan IC berdasarkan Teknik Pembuatannya
1. IC Monolitik (Monolithic IC)
IC Monolitik merupakan IC yang mengintegrasikan Komponen Pasif dan Komponen Aktif pada satu chip tunggal Silikon sebagai bahan semikonduktornya. Konsep Manufaktur IC Monolitik ini dapat menghasilkan IC yang memiliki keandalan yang tinggi dengan biaya produksi yang rendah. IC jenis ini banyak ditemui di rangkaian Televisi, Amplifier, Regulator Tegangan dan Penerima AM/FM.
2. Thin and Thick Film IC
Thin Film IC dan Thick Film IC relatif lebih besar dari IC monolitik. Hal ini dikarenakan hanya komponen pasif (resistor dan kapasitor) yang dapat diintegrasikan pada wafer IC sedangkan komponen aktif seperti transistor dan dioda tidak dapat diintegrasikan dan harus dihubungkan secara terpisah yang membentuk rangkaian tersendiri di dalam kemasan IC.
Thin Film IC dan Thick Film IC memiliki karakteristik dan bentuk yang hampir sama, perbedaannya hanya terletak pada proses pembentukan komponen pasifnya. Thin Film IC menggunakan teknik penguapan atau teknik katoda-sputtering sedangkan Thick Film IC menggunak teknik sablon.
3. IC Hybrid atau IC Multi-chip
Seperti namanya, IC Hybrid atau IC Multi-chip ini terbuat dari sejumlah chip yang dihubungkan menjadi satu sirkuit terintegrasi. IC jenis ini biasanya digunakan dalam rangkaian Penguat (Amplifier) yang berdaya tinggi mulai 5W hingga lebih dari 50W. Kinerja IC Hybrid ini lebih baik dibanding dengan IC Monolitik.
D. Pengelompokan IC berdasarkan Kemasan (Package)
Berdasarkan Kemasannya, IC dapat dibedakan menjadi :
- SIP (Single In-line Packages)
- DIP (Dual In-line Packages)
- SOP (Small Outline Packages)
- QFP (Quad Flat Packages)
- BGA (Ball Grid Arrays)
E. Pengelompokan IC berdasarkan Fungsi umumnya
Selain pengelompokan-pengelompokan diatas, ada yang mengelompokkan IC berdasarkan Fungsi umumnya, yaitu :
- IC Logic Gates, yaitu IC yang berfungsi sebagai Gerbang Logika.
Transistor Logic dalam satu kemasan IC terdapat beberapa macam gate (gerbang) yang dapat melakukan berbagai macam fungsi logic seperti AND, NAND, OR, NOR, XOR serta beberapa fungsi logic lainnya seperti Decoder, Encoder, Multiplexer dan Memory sehingga pin (kaki) IC jumlahnya banyak dan bervariasi ada yang 8,14,16, 24 dan 40.
- IC Timer, yaitu IC yang berfungsi sebagai penghitung waktu (timer)
- IC Switching, yaitu IC yang berfungsi sebagai switch (sakelar)
- IC Audio Amplifier, yaitu IC yang berfungsi sebagai penguat audio.
DAFTAR PUSTAKA:
0 comments: